岗位职责：
1、封装安排，封装规范、改标规范等技术文件输出确认；
2、封装异常处理；
3、封装进度跟进；
4、封装良率参数汇总，形成封装周报、月报；
任职要求：
1、有封装厂相关工作经验2年及以上；
2、熟悉封装流程及封装工艺；

3、熟练使用半导体器件封装测试、老炼等设备；

4、熟悉封装设备的工艺能力。