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英飞凌官宣：首批8英寸SiC产品问世

英飞凌官宣：首批8英寸SiC产品问世

来源：集邦化合物半导体原作者：竹子2025-02-172月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。据悉，这些产品将在奥地利...

02-17

2025

我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件

我国在太空成功验证第三代半导体材料制...

来源：新华社 2025-02-06以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。新华社记者从中国科学院微电子研究所获悉，我...

02-06

2025

半导体行业：两大收购事件来袭

半导体行业：两大收购事件来袭

来源：全球半导体观察原作者：Viki 2025-01-23近日，半导体行业收购方面传来两则重磅消息：安森美已完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购；联想收购...

01-23

2025

2025山东、江苏重大半导体项目公布

2025山东、江苏重大半导体项目公布

来源：全球半导体观察原作者：Flora 2025-01-13近期，山东与江苏两地公布2025年重大项目名单。山东公布2025年省重大项目名单，共包含项目600...

01-13

2025